使用高空低氣壓試驗(yàn)箱在國(guó)內(nèi)外需要參考那些標(biāo)準(zhǔn)及適用范圍介紹如下：

一、國(guó)內(nèi)外低氣壓（高度）試驗(yàn)的主要標(biāo)準(zhǔn)

1. GB/T2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法

2. GB/T2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/BM ：高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法

3. GB2423.27-2005 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)方法

4. GB/T2424.15-2008 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則

5. GJB 150.2-1986 軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 低氣壓（高度）試驗(yàn)

6. GJB 150.2A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第二部分 低氣壓（高度）試驗(yàn)

7. GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法 105 低氣壓試驗(yàn)（等效美軍標(biāo)MIL-STD-202F）

8. GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 方法1001 低氣壓（高空工作）（等效美軍標(biāo)MIL-STD-883D）

9. HB 6167.2-1989 民用飛機(jī)機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法 溫度和高度試驗(yàn)

10. HB 6167.2-2014 民用飛機(jī)機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法 第2部分：溫度和高度試驗(yàn)

11. MIL-STD-202F-1998，電子及電氣元件試驗(yàn)方法

12. MIL-STD-810C/F/G環(huán)境工程相關(guān)事項(xiàng)及實(shí)驗(yàn)室測(cè)試

13. MIL-STD-883D-2005，微電子器件試驗(yàn)方法和程序

14. RTCA/DO-160G Environmental Conditions andTest Procedures for Airborne Equipment Section 4.0 Temperature and Altitude（機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法）

二、高空低氣壓試驗(yàn)箱各標(biāo)準(zhǔn)適用、目的、范圍的摘錄

GJB 150.2-1986

本標(biāo)準(zhǔn)適用于作為貨物在飛機(jī)上增壓艙內(nèi)運(yùn)輸?shù)脑O(shè)備，在高海拔地區(qū)安裝和工作的設(shè)備。

GJB 150.2A-2009

1 范圍

……

本部分適用于對(duì)軍用裝備進(jìn)行低氣壓（高度）試驗(yàn)。

……

3 目的與應(yīng)用

3.2 應(yīng)用

本試驗(yàn)適用于：

a) 在高海拔地區(qū)貯存/工作的裝備。

b) 在飛機(jī)增壓或非增壓艙中運(yùn)輸或工作的裝備（也可使用GJB 150.24A-2009進(jìn)行評(píng)價(jià)）。

c) 暴露于快速減壓或爆炸減壓環(huán)境中的裝備。確定暴露于該環(huán)境下的裝備出現(xiàn)的故障是否會(huì)損壞其平臺(tái)或造成人員傷害。

d) 在飛機(jī)外部掛飛的裝備。

3.3 限制

本試驗(yàn)不適用于飛行高度超過30 000m的航天器、飛機(jī)或?qū)椛习惭b或工作的裝備。

HB 6167.2-1989

1 主題內(nèi)容與適用范圍

……本標(biāo)準(zhǔn)適用于民用飛機(jī)上會(huì)受到高、低溫和低氣壓影響的設(shè)備。

HB 6167.2A-2014

1 范圍

……

本部分適用于民用飛機(jī)上會(huì)受到高、低溫和氣壓環(huán)境影響的機(jī)載設(shè)備。

GB/T 2423.25-2008

1.1概述

……

本試驗(yàn)?zāi)康氖谴_定元件、設(shè)備和其他產(chǎn)品對(duì)其貯存和使用中遇到的低溫-低氣壓綜合環(huán)境的適應(yīng)性。

……

1.2 低氣壓

本試驗(yàn)程序適用于氣壓大于1kPa的壓力試驗(yàn)。當(dāng)氣壓小于或等于1kPa時(shí)，可不必考慮試驗(yàn)程序的內(nèi)容。

GB/T 2423.26-20081.1概述

……

本試驗(yàn)?zāi)康氖谴_定元件、設(shè)備和其他產(chǎn)品對(duì)其貯存和使用中遇到的高溫-低氣壓綜合環(huán)境的適應(yīng)性。

1.2 低氣壓

本試驗(yàn)程序適用于氣壓大于1kPa的壓力試驗(yàn)。當(dāng)氣壓小于或等于1kPa時(shí)，可不必考慮試驗(yàn)程序的內(nèi)容。

GB/T 2423.27-2005

1 高空低氣壓試驗(yàn)箱目的

……

本試驗(yàn)用于飛行器所使用的元器件和設(shè)備，特別是在非加熱和非增壓部位的元器件和設(shè)備。

2 試驗(yàn)的一般說明

本試驗(yàn)?zāi)ｏw行器升降期間，未增壓和溫度未控制的部位所遇到的環(huán)境條件。……

GJB 360B-2005

方法 105 低氣壓試驗(yàn)

1 目的

確定元件和材料在低氣壓下耐電擊穿的能力；確定密封元件耐受氣壓差不破壞的能力；檢驗(yàn)低氣壓對(duì)元件工作特性的影響及低氣壓下的其他效應(yīng)；有時(shí)候可用于確定機(jī)電元件的耐久性。

本方法是常溫條件下的低氣壓試驗(yàn)。……（元件及其材料）

GJB 548B-2005

方法1001 低氣壓（高度）試驗(yàn)

1目的

本試驗(yàn)是模擬飛機(jī)或其他飛行器在高空飛行中所遇到的低氣壓條件來進(jìn)行的。本項(xiàng)試驗(yàn)的目的測(cè)定元器件和材料在氣壓減小時(shí)，由于空氣和其他絕緣材料的絕緣強(qiáng)度減弱抗電擊穿失效的能力。……（軍用及空間應(yīng)用的微電子器件）